casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14C0G2E102JN006
Número de pieza del fabricante | FK14C0G2E102JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14C0G2E102JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G2E102JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2E102JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14C0G2E102JN006-FT |
FK26X7R2A104K
TDK Corporation
FK26X7R2A105K
TDK Corporation
FK26X7R2A154K
TDK Corporation
FK26X7R2A224K
TDK Corporation
FK26X7R2A333K
TDK Corporation
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
FK26X7R2E104K
TDK Corporation
FK26X7R2E153K
TDK Corporation
FK26X7R2E223K
TDK Corporation
FK26X7R2J222K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation