casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FHV-3AN
Número de pieza del fabricante | FHV-3AN |
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Número de parte futuro | FT-FHV-3AN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-3AN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 20000V (20kV) |
Coeficiente de temperatura | Y5S |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Requires Holder |
Paquete / Caja | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Tamaño / Dimensión | 2.362" Dia x 0.886" L (60.00mm x 22.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-3AN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FHV-3AN-FT |
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel