casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G2E561JNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G2E561JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G2E561JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2E561JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2E561JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G2E561JNT06-FT |
FK14X5R1E105K
TDK Corporation
FK14X5R1E684K
TDK Corporation
FK14X7R1C105K
TDK Corporation
FK14X7R1C225K
TDK Corporation
FK14X7R1C335K
TDK Corporation
FK14X7R1E105K
TDK Corporation
FK14X7R1H105K
TDK Corporation
FK14X7R2A103K
TDK Corporation
FK14X7R2A153K
TDK Corporation
FK14X7R2A222K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel