casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G1H562JNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G1H562JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G1H562JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H562JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H562JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G1H562JNT06-FT |
FG26C0G2J471JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J822JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W153JNT00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel