casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G1H562JNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G1H562JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G1H562JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H562JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H562JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G1H562JNT06-FT |
FG26C0G2J471JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J682JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J821JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J822JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2W153JNT00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel