casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G1H070DNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G1H070DNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G1H070DNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H070DNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 7pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H070DNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G1H070DNT06-FT |
FG24X7R2A473KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2A683KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E103KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E152KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E153KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E332KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E472KNT00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel