casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G1H010CNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G1H010CNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G1H010CNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H010CNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H010CNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G1H010CNT06-FT |
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
FK14C0G1H472J
TDK Corporation
FK14C0G2A182J
TDK Corporation
FK14C0G2A392J
TDK Corporation
FK14C0G2A472J
TDK Corporation
FK14C0G2E122J
TDK Corporation
FK14C0G2E182J
TDK Corporation
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
FK14C0G2E821J
TDK Corporation
FK14X5R0J106K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel