casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X7R2J332KNT06
Número de pieza del fabricante | FG26X7R2J332KNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26X7R2J332KNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R2J332KNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J332KNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X7R2J332KNT06-FT |
CK45-E3AD102ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD050DYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD100JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3JD470JYVNA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel