casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X7R2J102KNT00
Número de pieza del fabricante | FG26X7R2J102KNT00 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FG26X7R2J102KNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R2J102KNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J102KNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X7R2J102KNT00-FT |
FG24C0G2W391JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT00
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel