casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X7R1H684KNT00
Número de pieza del fabricante | FG26X7R1H684KNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26X7R1H684KNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R1H684KNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H684KNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X7R1H684KNT00-FT |
FG24C0G2W121JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W122JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation