casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X7R1E225KNT00
Número de pieza del fabricante | FG26X7R1E225KNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26X7R1E225KNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R1E225KNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1E225KNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X7R1E225KNT00-FT |
FG24C0G2E682JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2E822JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W101JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W102JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W121JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W122JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel