casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J821JNT06
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J821JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J821JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J821JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 820pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J821JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J821JNT06-FT |
UHV-4A
TDK Corporation
UHV-3A
TDK Corporation
UHV-2A
TDK Corporation
UHV-253A
TDK Corporation
UHV-252A
TDK Corporation
UHV-251A
TDK Corporation
UHV-243A
TDK Corporation
UHV-242A
TDK Corporation
UHV-241A
TDK Corporation
UHV-233A
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel