casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J681JNT06
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J681JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J681JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J681JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J681JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J681JNT06-FT |
CK45-R3AD471K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD332KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-VRA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYVNA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation