casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J332JNT00
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J332JNT00 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J332JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J332JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J332JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J332JNT00-FT |
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E334KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2J104KNT00
TDK Corporation
FG22X7T2E105KNT00
TDK Corporation
FG22X7T2E684KNT00
TDK Corporation
FG24C0G1H153JNT00
TDK Corporation
FG24C0G1H223JNT00
TDK Corporation
FG24C0G1H333JNT00
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel