casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG24C0G2W182JNT06
Número de pieza del fabricante | FG24C0G2W182JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG24C0G2W182JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24C0G2W182JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2W182JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG24C0G2W182JNT06-FT |
FG28X7R1H153KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1H224KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT00
TDK Corporation
FG28X7R1H333KNT06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel