casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG24C0G2A562JNT00
Número de pieza del fabricante | FG24C0G2A562JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG24C0G2A562JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24C0G2A562JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2A562JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG24C0G2A562JNT00-FT |
FK14Y5V1A106Z
TDK Corporation
FK14Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK14Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK14Y5V1H474Z
TDK Corporation
FHV-9AN
TDK Corporation
FHV-8AN
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel