casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G2A6R8DNT06
Número de pieza del fabricante | FG18C0G2A6R8DNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G2A6R8DNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G2A6R8DNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A6R8DNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G2A6R8DNT06-FT |
FG18C0G2A1R5CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A2R2CNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A471JNT06
TDK Corporation
FG18C0G2A680JNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H472KNT06
TDK Corporation
FG18X7R1H683KNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H030CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H060DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H120JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H122JNT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel