casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G1H681JNT06
Número de pieza del fabricante | FG18C0G1H681JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G1H681JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H681JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H681JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G1H681JNT06-FT |
FG22X7R1H685KRT06
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT06
TDK Corporation
FG22X7T2E684KNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H223JNT06
TDK Corporation
FG24C0G1H333JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A103JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2A682JNT06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel