casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG18C0G1H3R3CNT06
Número de pieza del fabricante | FG18C0G1H3R3CNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG18C0G1H3R3CNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H3R3CNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H3R3CNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG18C0G1H3R3CNT06-FT |
FG24C0G2W272JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W331JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT06
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel