casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG11X7R1C226MRT06
Número de pieza del fabricante | FG11X7R1C226MRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG11X7R1C226MRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1C226MRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1C226MRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG11X7R1C226MRT06-FT |
FG26X7S2A335KRT06
TDK Corporation
FG26X7T2E154KNT06
TDK Corporation
FG20X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG20X7R2E224KNT06
TDK Corporation
FG20C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2E473JNT06
TDK Corporation
FG20C0G2W223JNT06
TDK Corporation
FG20X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG20X7R1E475KNT06
TDK Corporation
FG20X7R1H105KNT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel