casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG11X7R1C156MRT00
Número de pieza del fabricante | FG11X7R1C156MRT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG11X7R1C156MRT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1C156MRT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1C156MRT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG11X7R1C156MRT00-FT |
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
FK14C0G1H472J
TDK Corporation
FK14C0G2A182J
TDK Corporation
FK14C0G2A392J
TDK Corporation
FK14C0G2A472J
TDK Corporation
FK14C0G2E122J
TDK Corporation
FK14C0G2E182J
TDK Corporation
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel