casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / FCP1210H333J
Número de pieza del fabricante | FCP1210H333J |
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Número de parte futuro | FT-FCP1210H333J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP1210H333J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1210H333J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP1210H333J-FT |
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Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel