casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / FCP0805H331J
Número de pieza del fabricante | FCP0805H331J |
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Número de parte futuro | FT-FCP0805H331J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FCP |
FCP0805H331J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 50V |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.043" (1.09mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | High Frequency, Switching |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP0805H331J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FCP0805H331J-FT |
FCP0603C102J-K1
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FCP0603C151G-K1
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XC3S1200E-4FGG400I
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XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
EP20K60EFC144-2X
Intel
XC4VFX40-10FFG672I
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SGES
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel