casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FA24C0G2W681JNU06
Número de pieza del fabricante | FA24C0G2W681JNU06 |
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Número de parte futuro | FT-FA24C0G2W681JNU06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24C0G2W681JNU06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W681JNU06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FA24C0G2W681JNU06-FT |
FA26C0G2J222JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J391JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J472JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J681JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J821JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H104JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA26X7R1E155KNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel