casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FA18C0G1H330JNU00
Número de pieza del fabricante | FA18C0G1H330JNU00 |
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Número de parte futuro | FT-FA18C0G1H330JNU00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G1H330JNU00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G1H330JNU00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FA18C0G1H330JNU00-FT |
FA18NP02A471JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A681JNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H473KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H474KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H683KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU06
TDK Corporation
FA18X7S2A473KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H223KNU06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel