casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FA11X8R2A474KRU06
Número de pieza del fabricante | FA11X8R2A474KRU06 |
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Número de parte futuro | FT-FA11X8R2A474KRU06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA11X8R2A474KRU06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R2A474KRU06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FA11X8R2A474KRU06-FT |
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H155KNT06
TDK Corporation
FG11X7R2A155KRT06
TDK Corporation
FG11X7R2A225KRT06
TDK Corporation
FG11X7S1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FA22C0G2E683JRU06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel