casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F55J1R5
Número de pieza del fabricante | F55J1R5 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F55J1R5 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F55J1R5 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.5 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 55W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±400ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F55J1R5 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F55J1R5-FT |
CJT8039RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT803R3JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT803R9JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8047RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT804R7JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80560RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8056RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT805R6JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80680RJJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40I4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324A7G
Intel
EPF8452ALC84-4
Intel