casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F55J10K
Número de pieza del fabricante | F55J10K |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F55J10K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F55J10K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 10 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 55W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F55J10K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F55J10K-FT |
CJT8033RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80390RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8039RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT803R3JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT803R9JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8047RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT804R7JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80560RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8056RJJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel