casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F30J100
Número de pieza del fabricante | F30J100 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F30J100 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F30J100 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 100 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 30W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 1.250" L x 1.000" W (31.75mm x 25.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.29mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F30J100 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F30J100-FT |
CJT50010RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT500220RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT500470RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800220RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8008R2JJ
TE Connectivity Passive Product
F10J100E
Ohmite
F10J10RE
Ohmite
F10J125E
Ohmite
F10J150
Ohmite
F10J150E
Ohmite
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ84B
Microsemi Corporation
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
EP4CE55F23I8L
Intel
EP4CE22F17I7
Intel
EP4SGX290KF40C4N
Intel
EP4CGX15BF14C6
Intel
XC4VSX55-11FF1148C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100
Microsemi Corporation