casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F20J30K
Número de pieza del fabricante | F20J30K |
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Número de parte futuro | FT-F20J30K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F20J30K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 30 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 20W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F20J30K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F20J30K-FT |
CHF3020CBF221R
Bourns Inc.
CHF3020CBF251R
Bourns Inc.
CHF3020CBF301R
Bourns Inc.
CHF3020CBF750R
Bourns Inc.
CHF3020DBF101R
Bourns Inc.
CHF3020DBF201R
Bourns Inc.
CHF3020DBF251R
Bourns Inc.
CHF3020DBF301R
Bourns Inc.
CHF3020DBF501R
Bourns Inc.
CHF3737CNP500LX
Bourns Inc.
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel