casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F20J1K25
Número de pieza del fabricante | F20J1K25 |
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Número de parte futuro | FT-F20J1K25 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F20J1K25 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.25 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 20W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F20J1K25 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F20J1K25-FT |
BDS2A2508R0K
TE Connectivity Passive Product
C300KR40
Ohmite
CFH1100A22RJ
TE Connectivity Passive Product
CFH750A120RJ
TE Connectivity Passive Product
CHF3020CBF201R
Bourns Inc.
CHF3020CBF221R
Bourns Inc.
CHF3020CBF251R
Bourns Inc.
CHF3020CBF301R
Bourns Inc.
CHF3020CBF750R
Bourns Inc.
CHF3020DBF101R
Bourns Inc.
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEB9R3H43C2LN
Intel
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-2N
Intel
EPF10K20RC240-3
Intel