casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / F10J500E
Número de pieza del fabricante | F10J500E |
---|---|
Número de parte futuro | FT-F10J500E |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Stackohm® 250 |
F10J500E Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 500 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±260ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Flange Braces, Right Angle |
Tamaño / Dimensión | 0.750" L x 0.375" W (19.05mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.375" (9.53mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Flat Oval |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F10J500E Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F10J500E-FT |
CJT80012RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT800150RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80015RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT80018RJJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001K0JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001K2JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001K5JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001K8JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001R0JJ
TE Connectivity Passive Product
CJT8001R2JJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
10M04SAE144C8G
Intel
XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME1H2F35C3N
Intel