casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / F0805B0R50FSTR
Número de pieza del fabricante | F0805B0R50FSTR |
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Número de parte futuro | FT-F0805B0R50FSTR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
F0805B0R50FSTR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | - |
Valoración actual | - |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | - |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | - |
Derritiendo I²t | - |
Aprobaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | - |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.083" L x 0.050" W x 0.035" H (2.10mm x 1.27mm x 0.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F0805B0R50FSTR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | F0805B0R50FSTR-FT |
SF-1206F080-2
Bourns Inc.
SF-1206F500-2
Bourns Inc.
SF-1206F700-2
Bourns Inc.
SF-1206S080-2
Bourns Inc.
SF-1206S400-2
Bourns Inc.
SF-1206F200-2
Bourns Inc.
SF-1206F250-2
Bourns Inc.
SF-1206F400-2
Bourns Inc.
SF-1206S150-2
Bourns Inc.
SF-1206S250-2
Bourns Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel