casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / ESR25JZPF3900
Número de pieza del fabricante | ESR25JZPF3900 |
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Número de parte futuro | FT-ESR25JZPF3900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ESR |
ESR25JZPF3900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 390 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.667W, 2/3W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF3900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ESR25JZPF3900-FT |
ESR18EZPJ825
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ910
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ912
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ913
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ914
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ915
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ9R1
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF1000
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF1001
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF1002
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel