casa / productos / Inductores, bobinas, bobinas / Inductores fijos / ER1025-19JP
Número de pieza del fabricante | ER1025-19JP |
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Número de parte futuro | FT-ER1025-19JP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ER1025 |
ER1025-19JP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | Phenolic |
Inductancia | 910nH |
Tolerancia | ±5% |
Valoración actual | 385mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 230MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 25MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER1025-19JP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ER1025-19JP-FT |
NRV3012T6R8M
Taiyo Yuden
B78148S1123J000
EPCOS (TDK)
B78148S1123K000
EPCOS (TDK)
ER1025-00JP
API Delevan Inc.
ER1025-00JR
API Delevan Inc.
ER1025-00JS
API Delevan Inc.
ER1025-00KM
API Delevan Inc.
ER1025-00KP
API Delevan Inc.
ER1025-01JM
API Delevan Inc.
ER1025-01JP
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation