casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - CPLDs (dispositivos lógicos programable / EPM2210GF324C3
Número de pieza del fabricante | EPM2210GF324C3 |
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Número de parte futuro | FT-EPM2210GF324C3 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® II |
EPM2210GF324C3 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo programable | In System Programmable |
Tiempo de retardo tpd (1) Máx. | 7.0ns |
Suministro de voltaje - interno | 1.71V ~ 1.89V |
Número de elementos lógicos / bloques | 2210 |
Número de macroceldas | 1700 |
Número de puertas | - |
Número de E / S | 272 |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 324-BGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 324-FBGA (19x19) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EPM2210GF324C3 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EPM2210GF324C3-FT |
ATF1508ASL-25JI84
Microchip Technology
ATF1508ASV-15JC84
Microchip Technology
ATF1508ASV-15JI84
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20JC84
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ATF1508ASVL-20JI84
Microchip Technology
ATF1508ASVL-20JU84
Microchip Technology
EPM7064LC84-10
Intel
EPM7064LC84-12
Intel
EPM7064LC84-12YY
Intel
EPM7064LC84-15
Intel
AGLN020V5-QNG68I
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XC3S200-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FG676C
Xilinx Inc.
APA075-FG144I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-2FG256M
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel
EP2S60F1020C5
Intel