casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32TG230F8-QFN64
Número de pieza del fabricante | EFM32TG230F8-QFN64 |
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Número de parte futuro | FT-EFM32TG230F8-QFN64 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiny Gecko |
EFM32TG230F8-QFN64 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 56 |
Tamaño de la memoria del programa | 8KB (8K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 2K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F8-QFN64 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32TG230F8-QFN64-FT |
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Labs
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel