casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32TG230F16-QFN64
Número de pieza del fabricante | EFM32TG230F16-QFN64 |
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Número de parte futuro | FT-EFM32TG230F16-QFN64 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiny Gecko |
EFM32TG230F16-QFN64 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 56 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F16-QFN64 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32TG230F16-QFN64-FT |
PK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
PK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
XC4005XL-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
XC5VLX30-1FF676C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7U19C7N
Intel
5AGXFB1H4F35I5G
Intel
10AX032E1F29I1HG
Intel
5SGXMA3H2F35I3N
Intel