casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32GG890F512-BGA112
Número de pieza del fabricante | EFM32GG890F512-BGA112 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-EFM32GG890F512-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F512-BGA112 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 48MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamaño de la memoria del programa | 512KB (512K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 128K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F512-BGA112 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32GG890F512-BGA112-FT |
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
5SGXMA7N2F45I3N
Intel
LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31C5N
Intel