casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32GG890F1024-BGA112T
Número de pieza del fabricante | EFM32GG890F1024-BGA112T |
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Número de parte futuro | FT-EFM32GG890F1024-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F1024-BGA112T Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 48MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamaño de la memoria del programa | 1MB (1M x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 128K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F1024-BGA112T Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32GG890F1024-BGA112T-FT |
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel