casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32G890F64-BGA112
Número de pieza del fabricante | EFM32G890F64-BGA112 |
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Número de parte futuro | FT-EFM32G890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G890F64-BGA112 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamaño de la memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 16K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F64-BGA112 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32G890F64-BGA112-FT |
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel