casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32G890F64-BGA112
Número de pieza del fabricante | EFM32G890F64-BGA112 |
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Número de parte futuro | FT-EFM32G890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G890F64-BGA112 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamaño de la memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 16K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F64-BGA112 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32G890F64-BGA112-FT |
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel