casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / EFM32G290F64-BGA112T
Número de pieza del fabricante | EFM32G290F64-BGA112T |
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Número de parte futuro | FT-EFM32G290F64-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F64-BGA112T Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Procesador central | ARM® Cortex®-M3 |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 32MHz |
Conectividad | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 90 |
Tamaño de la memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 16K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F64-BGA112T Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EFM32G290F64-BGA112T-FT |
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation