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Número de pieza del fabricante | EDT108M010A9PAA |
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Número de parte futuro | FT-EDT108M010A9PAA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | EDT |
EDT108M010A9PAA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 125°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 180mA @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 257.143mA @ 100kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | - |
Tamaño / Dimensión | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.413" (10.50mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Radial, Can - SMD |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EDT108M010A9PAA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EDT108M010A9PAA-FT |
80MXC820MEFC20X25
Rubycon
80MXG1200MEFC20X30
Rubycon
80MXG1200MEFC22X25
Rubycon
80MXG1500MEFC20X30
Rubycon
80MXG1800MEFC20X35
Rubycon
80MXG1800MEFC25X25
Rubycon
80MXG2200MEFC22X35
Rubycon
80MXG2200MEFC25X30
Rubycon
80MXG2700MEFC22X40
Rubycon
80MXG2700MEFC25X35
Rubycon
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP2S15F484C4
Intel
EP2SGX90EF1152C4ES
Intel
XC2V3000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K600CB652C7
Intel