casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / EDB1316BDBH-1DAUT-F-D
Número de pieza del fabricante | EDB1316BDBH-1DAUT-F-D |
---|---|
Número de parte futuro | FT-EDB1316BDBH-1DAUT-F-D |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
EDB1316BDBH-1DAUT-F-D Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Volatile |
Formato de memoria | DRAM |
Tecnología | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Tamaño de la memoria | 1Gb (64M x 16) |
Frecuencia de reloj | 533MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | Parallel |
Suministro de voltaje | 1.14V ~ 1.95V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 134-VFBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 134-VFBGA (10x11.5) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EDB1316BDBH-1DAUT-F-D Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | EDB1316BDBH-1DAUT-F-D-FT |
W25Q32FVTBJQ TR
Winbond Electronics
W25Q64CVTBIG
Winbond Electronics
W25Q64CVTBIG TR
Winbond Electronics
W25Q64CVTBIP
Winbond Electronics
W25Q64CVTBIP TR
Winbond Electronics
W25Q64FVTBIG
Winbond Electronics
W25Q64FVTBIP
Winbond Electronics
W25Q64FVTBJQ
Winbond Electronics
W25Q64FVTBJQ TR
Winbond Electronics
W971GG8SB-25
Winbond Electronics
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEA5H1F35I2N
Intel
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA3D4F31I3G
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel