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Número de pieza del fabricante | ECW-U1C124JB9 |
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Número de parte futuro | FT-ECW-U1C124JB9 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECW-U(B) |
ECW-U1C124JB9 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.12µF |
Tolerancia | ±5% |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 16V |
Material dieléctrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1913 (4833 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.063" (1.60mm) |
Terminación | Solder Pads |
Espaciamiento del plomo | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-U1C124JB9 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECW-U1C124JB9-FT |
ECW-F4363HL
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LCMXO2-4000HE-4TG144I
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XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation