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Número de pieza del fabricante | ECS-MPIL0630-150MC |
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Número de parte futuro | FT-ECS-MPIL0630-150MC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECS-MPIL0630 |
ECS-MPIL0630-150MC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Inductancia | 15µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 4A |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 95 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | - |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.291" L x 0.260" W (7.40mm x 6.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.118" (3.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPIL0630-150MC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECS-MPIL0630-150MC-FT |
B82442H1394K000
EPCOS (TDK)
B82442H1395J000
EPCOS (TDK)
B82442H1395K000
EPCOS (TDK)
B82442H1473J000
EPCOS (TDK)
B82442H1474K000
EPCOS (TDK)
B82442H1475J000
EPCOS (TDK)
B82442H1562K000
EPCOS (TDK)
B82442H1563J000
EPCOS (TDK)
B82442H1563K000
EPCOS (TDK)
B82442H1564K000
EPCOS (TDK)
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation