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Número de pieza del fabricante | ECS-200-18-30BQ-DS |
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Número de parte futuro | FT-ECS-200-18-30BQ-DS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECX-53BQ |
ECS-200-18-30BQ-DS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MHz Crystal |
Frecuencia | 20MHz |
Estabilidad de frecuencia | ±100ppm |
Tolerancia de frecuencia | ±30ppm |
Capacidad de carga | 18pF |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 40 Ohms |
Modo operativo | Fundamental |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 4-SMD, No Lead |
Tamaño / Dimensión | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.033" (0.85mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-200-18-30BQ-DS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECS-200-18-30BQ-DS-FT |
FA-238V 12.0000MB30X-W
EPSON
FA-238V 12.0000MB50X-C
EPSON
FA-238V 12.0000MB50X-C3
EPSON
FA-238V 12.0000MC-K
EPSON
FA-238V 12.0000MC-K3
EPSON
FA-238V 12.0000MD-B
EPSON
FA-238V 12.0000MD-G
EPSON
FA-238V 12.0000MD-G5
EPSON
FA-238V 12.0000MD-K
EPSON
FA-238V 12.0000MD-K0
EPSON
XCKU035-1FBVA900I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
5SGXEA4H2F35I3LN
Intel
XC7K410T-1FFG900C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45I2LG
Intel
EPF8282ALC84-4N
Intel
EPF6024AQC208-3N
Intel