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Número de pieza del fabricante | ECS-160-10-33-AGM-TR |
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Número de parte futuro | FT-ECS-160-10-33-AGM-TR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECX-32 |
ECS-160-10-33-AGM-TR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MHz Crystal |
Frecuencia | 16MHz |
Estabilidad de frecuencia | ±30ppm |
Tolerancia de frecuencia | ±25ppm |
Capacidad de carga | 10pF |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 80 Ohms |
Modo operativo | Fundamental |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 70°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 4-SMD, No Lead |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.032" (0.80mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-160-10-33-AGM-TR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECS-160-10-33-AGM-TR-FT |
ECS-240-8-36Q-AES-TR
ECS Inc.
ECS-163.8-18-33-JGN-TR
ECS Inc.
ECS-240-20-33-CKM-TR
ECS Inc.
ECS-270-20-33-DU-TR
ECS Inc.
ECS-184-20-33-DU-TR
ECS Inc.
ECS-200-20-33-TR
ECS Inc.
ECS-320-20-33-TR
ECS Inc.
ECS-162.57-20-33-DU-TR
ECS Inc.
ECS-320-S-33-TR
ECS Inc.
ECS-162.57-20-33-CKM-TR
ECS Inc.
A40MX04-VQG80
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG484I
Microsemi Corporation
10M50DCF484I6G
Intel
5SEE9F45I3L
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
EP4SE360F35C4
Intel
XC2V6000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFX200EB-03FN256I
Lattice Semiconductor Corporation