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Número de pieza del fabricante | ECS-100-18-30BQ-DS |
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Número de parte futuro | FT-ECS-100-18-30BQ-DS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECX-53BQ |
ECS-100-18-30BQ-DS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | MHz Crystal |
Frecuencia | 10MHz |
Estabilidad de frecuencia | ±100ppm |
Tolerancia de frecuencia | ±30ppm |
Capacidad de carga | 18pF |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 80 Ohms |
Modo operativo | Fundamental |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 4-SMD, No Lead |
Tamaño / Dimensión | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.033" (0.85mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-100-18-30BQ-DS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECS-100-18-30BQ-DS-FT |
FA-238V 12.0000MB50X-C3
EPSON
FA-238V 12.0000MC-K
EPSON
FA-238V 12.0000MC-K3
EPSON
FA-238V 12.0000MD-B
EPSON
FA-238V 12.0000MD-G
EPSON
FA-238V 12.0000MD-G5
EPSON
FA-238V 12.0000MD-K
EPSON
FA-238V 12.0000MD-K0
EPSON
FA-238V 12.0000MD-W
EPSON
FA-238V 12.0000MD-W3
EPSON
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel