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Número de pieza del fabricante | ECK-DNA222ME |
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Número de parte futuro | FT-ECK-DNA222ME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NS-A |
ECK-DNA222ME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | Y5U (E) |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.551" (14.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Straight |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-DNA222ME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECK-DNA222ME-FT |
MCH185A751JK
Rohm Semiconductor
MCH185A7R5DK
Rohm Semiconductor
MCH185A820JK
Rohm Semiconductor
MCH185A821JK
Rohm Semiconductor
MCH185A8R2DK
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MCH185A910JK
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MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel