casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / ECK-ATS681MB
Número de pieza del fabricante | ECK-ATS681MB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-ECK-ATS681MB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TS |
ECK-ATS681MB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | Y5P (B) |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | X1, Y2 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-ATS681MB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ECK-ATS681MB-FT |
MCH185A471JK
Rohm Semiconductor
MCH185A4R7CK
Rohm Semiconductor
MCH185A510JK
Rohm Semiconductor
MCH185A511JK
Rohm Semiconductor
MCH185A560JK
Rohm Semiconductor
MCH185A561JK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R1DK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R6DK
Rohm Semiconductor
MCH185A620JK
Rohm Semiconductor
MCH185A680JK
Rohm Semiconductor
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel